Silicon carbide semiconductor device, and manufacturing method of silicon carbide semiconductor device
WO2019077878
Art A1
25. April 2019
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019077878
- Aktenzeichen
- EP18867983
- Anmeldetag
- 23. August 2018
- Veröffentlichung
- 25. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.