Grinding machining device

WO2019077949 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019077949
Aktenzeichen: EP18869074
Anmeldetag: 26. September 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/10B23Q17/09B23Q17/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.710 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von