Device for affixing wafer to single-side polishing device, and method for affixing wafer to single-side polishing device

WO2019078009 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019078009
Aktenzeichen: EP18867781
Anmeldetag: 3. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von