Resin composition for sealing and semiconductor device

WO2019078024 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019078024
Aktenzeichen: EP18868140
Anmeldetag: 4. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/04H01L23/00H01L23/28H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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