Compound, bonded body of same, and organic semiconductor material

WO2019078040 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Osaka University, Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019078040
Aktenzeichen: EP18867657
Anmeldetag: 5. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C07D471/04C07D519/00H01L51/30H01L51/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie

Vertreten von