Mask material for plasma dicing, mask-integrated surface protection tape, and semiconductor chip manufacturing method
WO2019078153
Art A1
25. April 2019
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019078153
- Aktenzeichen
- EP18867473
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 25. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B23K26/351
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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