Heat Exchanger

WO2019078226 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019078226
Aktenzeichen: EP18869098
Anmeldetag: 17. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F28D7/16F01N5/02F28F21/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von