Single-layer film and heat-resistant adhesive tape using same

WO2019078290 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019078290
Aktenzeichen: EP18869365
Anmeldetag: 18. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18B29C48/305B29C48/92B29C59/04B32B27/00B32B27/34C09J7/20C09J133/00C09J183/04B29L7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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