Swath selection for semiconductor inspection
WO2019079139
Art A1
25. April 2019
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019079139
- Aktenzeichen
- EP18868486
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 25. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.