Convection optimization for mixed feature electroplating

WO2019079193 Art A1 25. April 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019079193
Aktenzeichen: EP18867830
Anmeldetag: 15. Oktober 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/08C25D5/02C25D5/48C25D7/12C25D17/00C25D21/10C25D21/12H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von