Sub-surface imaging of dielectric structures and voids via narrowband electromagnetic resonance scattering
WO2019079323
Art A1
25. April 2019
Anmelder: California Institute of Technology 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019079323
- Aktenzeichen
- EP18869410
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 25. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01V3/26G01V3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- California Institute of Technology
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
California Institute of Technology
Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.
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