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WO2019080837 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Mediatek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019080837
Aktenzeichen
EP18870247
Anmeldetag
23. Oktober 2018
Veröffentlichung
2. Mai 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H04L27/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mediatek Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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