Memory transistor, fabrication method thereof and semiconductor device

WO2019080850 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019080850
Aktenzeichen
EP18869744
Anmeldetag
24. Oktober 2018
Veröffentlichung
2. Mai 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/788
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen