Apparatus for contactless transportation of a carrier in a deposition system, system for contactless transportation of a carrier, and method for contactless transportation of a carrier in a deposition system

WO2019081044 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019081044
Aktenzeichen: EP17791389
Anmeldetag: 27. Oktober 2017
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/12H01L21/677C23C16/458G01B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von