Halbleiterbauelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements

WO2019081439 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019081439
Aktenzeichen: EP18799454
Anmeldetag: 22. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/93H01L29/205H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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