Solid-state imaging device, manufacturing method for solid-state imaging device, and electronic apparatus

WO2019082546 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082546
Aktenzeichen: EP18870283
Anmeldetag: 14. September 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L29/41H01L29/423H01L29/49H04N5/369H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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