Bonding apparatus

WO2019082558 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082558
Aktenzeichen: EP18870373
Anmeldetag: 19. September 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von