Method for manufacturing resin molded body and molding die for molding same

WO2019082565 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Keihin Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082565
Aktenzeichen: EP18871248
Anmeldetag: 21. September 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C33/14H01R43/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Keihin Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Keihin

Keihin war ein japanischer Automobilzulieferer für Vergaser, Motorsteuerungen und Klimasysteme, dessen Geschäft in Hitachi Astemo aufging. Der Großteil des Portfolios betrifft Antriebstechnik und Fahrzeugtechnik, ergänzt um Maschinenelemente und elektrische Bauelemente. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2019.

351 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von