Bonding structure, semiconductor package and semiconductor device

WO2019082602 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082602
Aktenzeichen: EP18869936
Anmeldetag: 28. September 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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