Substrate Assembly Sheet

WO2019082611 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082611
Aktenzeichen: EP18869797
Anmeldetag: 2. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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