Semiconductor device, solid-state imaging element, manufacturing method, and electronic instrument

WO2019082689 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082689
Aktenzeichen: EP18871171
Anmeldetag: 12. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/301H01L21/3065H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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