Thermosetting resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, resin-provided film, and resin-provided metal foil
WO2019082698
Art A1
2. Mai 2019
Anmelder: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019082698
- Aktenzeichen
- EP18870886
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B15/08C08G59/62C08J5/24C08K3/013C08L21/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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