Heat dissipating structure, and battery provided with the same

WO2019082751 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082751
Aktenzeichen: EP18796141
Anmeldetag: 17. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/6557H01M10/615H01M10/6571H01M10/613H01M10/6555B32B25/00H01L23/367H05K7/20H05B3/38H01M10/647H01M10/6556

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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