Ultra-thin copper foil, ultra-thin copper foil with carrier, and method for manufacturing printed wiring board

WO2019082795 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082795
Aktenzeichen: EP18869653
Anmeldetag: 18. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01H01L23/12H01L23/14H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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