Joined body of metal and resin material

WO2019082857 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Shinshu University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082857
Aktenzeichen: EP18871398
Anmeldetag: 22. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/70B32B15/04B32B15/08B32B15/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shinshu University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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