Substrate treatment device and support pin

WO2019082868 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082868
Aktenzeichen: EP18870601
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/04C23C16/04C23C16/458H01L21/31H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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