Composite sheet for forming protective film and method for manufacturing semiconductor chip

WO2019082968 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082968
Aktenzeichen: EP18870515
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L21/301H01L23/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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