Film for forming protective coating, composite sheet for forming protective coating, and method for manufacturing semiconductor chip

WO2019082974 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019082974
Aktenzeichen: EP18869960
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29B32B7/02B32B27/16C09J4/02C09J7/30C09J201/00H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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