Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesive film
WO2019083006
Art A1
2. Mai 2019
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019083006
- Aktenzeichen
- EP18871643
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08G73/10C08K3/22C08K5/3415C08L63/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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