Fusing Agent Including A Metal Bis(dithiolene) Salt
WO2019083514
Art A1
2. Mai 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019083514
- Aktenzeichen
- EP17929837
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B33Y70/00C07C321/18C07F3/06C07F15/00C07F11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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