Single wafer processing environments with spatial separation

WO2019084386 Art A1 2. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019084386
Aktenzeichen: EP18871145
Anmeldetag: 26. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/455C23C16/44H01L21/67H01L21/683H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von