Method and system for tin immersion and soldering of core wire

WO2019085177 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019085177
Aktenzeichen: EP17930866
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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