Approach To High-K Dielectric Feature Uniformity
WO2019087005
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087005
- Aktenzeichen
- EP18871926
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8234H01L29/66H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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