Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

WO2019087024 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087024
Aktenzeichen: EP18874258
Anmeldetag: 26. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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