Selective phase change material growth in high aspect ratio dielectric pores for semiconductor device fabrication
WO2019087050
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: International Business Machines Corporation, ULVAC, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087050
- Aktenzeichen
- EP18872643
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L45/00
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
ULVAC, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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Fachgebiete
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