Resin composition, cured product, formed body and manufacturing method thereof, and film capacitor and manufacturing method thereof

WO2019087259 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087259
Aktenzeichen: EP17931000
Anmeldetag: 30. Oktober 2017
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/04C08K3/36C08K5/3492C08K7/00H01G2/10H01G4/18H01G4/224H01G9/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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