Resin composition, molding, and method for producing molding

WO2019087261 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087261
Aktenzeichen: EP17930806
Anmeldetag: 30. Oktober 2017
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00H01F27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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