Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2019087424
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087424
- Aktenzeichen
- EP18872758
- Anmeldetag
- 12. März 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shindengen Electric Manufacturing
Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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