Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program

WO2019087445 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087445
Aktenzeichen: EP18873795
Anmeldetag: 25. Mai 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/318C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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