Epoxy resin composition, circuit board, and method for producing circuit board

WO2019087463 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087463
Aktenzeichen: EP18872667
Anmeldetag: 4. Juli 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/42C08K3/36C08K5/1539C08L33/06H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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