Image pickup device
WO2019087522
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087522
- Aktenzeichen
- EP18873892
- Anmeldetag
- 15. August 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01J5/02G01J1/02G01J5/10G01J5/48H03M1/12H04N5/33H04N5/357H04N5/374H04N5/378
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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