Solid-state imaging element, imaging device, and method for controlling solid-state imaging element
WO2019087612
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087612
- Aktenzeichen
- EP18874788
- Anmeldetag
- 21. September 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/378H03M1/38H04N5/357H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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