Resin composition, cured product, molding and method for producing same, and film capacitor and method for producing same
WO2019087641
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087641
- Aktenzeichen
- EP18874707
- Anmeldetag
- 28. September 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/42C08K3/04C08L101/00H01G2/10H01G4/18H01G4/224H01G4/32H01G9/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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