Method and device for manufacturing laminated substrate, and program

WO2019087707 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087707
Aktenzeichen: EP18872210
Anmeldetag: 9. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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