Sputtering machine and film deposition method
WO2019087724
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087724
- Aktenzeichen
- EP18872107
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
1.137 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.