Thin film transistor and method for producing same
WO2019087784
Art A1
9. Mai 2019
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019087784
- Aktenzeichen
- EP18873536
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786H01L21/316H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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