Light bundle control member, light emitting device, area-light source device, and display device

WO2019087871 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087871
Aktenzeichen: EP18872217
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F21S2/00F21V3/00F21V5/00F21V5/02F21V5/04G02B5/04G02B5/08F21Y105/10F21Y115/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Optik & Fototechnik

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