Composite Substrate

WO2019087911 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Nippon Seiki Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087911
Aktenzeichen: EP18872686
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F21V29/70F21V19/00F21V23/00F21V29/503F21Y115/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Seiki Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Seiki

Nippon Seiki ist ein japanischer Hersteller von Anzeige- und Instrumentierungssystemen für Fahrzeuge, insbesondere Head-up-Displays und Kombiinstrumente. Das Portfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik und Optik, ergänzt durch Mess-, Prüf- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

912 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von