Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device

WO2019087986 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087986
Aktenzeichen: EP18874722
Anmeldetag: 26. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K3/00C08K5/20C08L63/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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