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WO2019087999 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019087999
Aktenzeichen: EP18874221
Anmeldetag: 29. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/18B32B27/30B65D73/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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